Реболл видеокарты своими руками

Добавил пользователь Евгений Кузнецов
Обновлено: 01.09.2024

В инструкции описан ремонт видеокарты GTX 1060, приобретенной на вторичном рынке. С заявленным дефектом – артефакты изображения без нагрузки. В 80% случаев – это неисправность или отвал GPU. Такой дефект видеокарты исправляется заменой чипа на инфракрасной паяльной станции. Научиться диагностировать и ремонтировать видеокарты, можно пройдя профессиональную программу обучения.

Диагностика видеокарты

Проведение диагностики видеокарты осуществлялась в следующей последовательности:

Проверили установку видеодрайвера в тестовом стенде (перед началом проверки ВК под нагрузкой). Для этого зашли в свойства компьютера, далее в Диспетчер устройств. Затем открыть ветку видеоадаптера и убедиться в корректном определении видеокарты.
Запустили нагрузку – Furmark, GPU-Z или видео на YouTube с разрешением FullHD. Обращаем внимание на появление артефактов. Если появляются артефакты, скорее всего неисправен видеочип или графическая память.
Запустили утилиту MATS для проверки каналов видеопамяти. Результат теста:
- Если тест проходит, значит память исправна.
- Когда есть ошибки по всем каналам памяти, значит неисправен контроллер памяти в самом чипе. Редко, может помочь реболл GPU.
- Если ошибка в одном канале памяти, значит неисправна микросхема, ее необходимо заменить.
- Если нет ошибок по блокам, скорее всего неисправен чип. Его необходимо заменить.
- В нашем случае, ошибок в MATS не было. Принято решение – заменить GPU.
- Разобрали видеокарту. Сняли систему охлаждения, бекплейт (при наличии). Обратить внимание на шлейфы кулеров и подсветки (при наличии).
- Убрали термопасту с видеочипа. Для этого используем сухую салфетку. Если использовать спирт или другие жидкости, термопаста растечется по всей видеокарте и окрашивает ее в бледно-белый цвет. Быть внимательным при удалении термопасты с конденсаторов вокруг GPU.
- При наличии термопрокладок, обратить внимание на их состояние. Возможные варианты, если:
  1. Разрушаются при снятии (хрупкие), необходимо их заменить.
  2. Термопрокладки “не жирные”, не оставляют жирных следов на руках, значит их ресурс подходит к концу, желательно заменить.
- Осмотрели видеочип. Обратить внимание на:
  1. Цвет торцов чипа. Если текстолит темно-коричневый скорее всего паялся. То есть видеокарта ремонтировалась. Есть шансы, что чип припаяли некачественно, в этом случае достаточно будет отреболить видеочип.
  2. Цвет компаунда вокруг кристалла. Если компаунд потемневший, возможно чип угрет в результате неправильного обслуживания системы охлаждения
  3. Наличие повреждений кристалла. Осмотреть на наличие трещин или сколотых краев и углов.
Пайка видеокарты

Замена чипа на ТЕРМОПРО ИК-650, для этого:
- Сняли с видеокарты: заглушки видеовыходов, другие легкоплавкие элементы
- Перманентным маркером белого цвета обвести контур GPU, для удобства позиционирования при замене.
- Установили на фторопластовые стойки видеокарту, на нижний подогрев
- Желательно установить датчик температуры на расстоянии 5-10 мм от чипа, параллельно ему. Для корректной передачи температуры и исключения прилипания термодатчика к плате, нанести небольшое количество термопасты.
- Нанесли небольшое количество FluxPlus 412 по периметру микросхемы. Если нанести с избытком, то возможно чип “поплывет”, как следствие отрыв пятаков, из-за неравномерности прогрева.
- Выставили верхний нагреватель, над заменяемым элементом, воспользовавшись лазерной указкой.
- Установили ИК-нагреватель на расстоянии 7 – 10 см от платы.
- Включили ИК-650, в программе Термопро выбрали термопрофиль “Отпайка универсальный”
- При достижении температуры кипения флюса 140 – 160 градусов Цельсия, определяем достаточное ли количество FluxPlus под самим чипом. Если его не достаточное количество, то мало дыма и отсутствует пузырение, необходимо добавить флюс с одной удобной стороны не касаясь чипа. Так как плата достаточно прогрета, вновь добавленный FluxPlus затечет под графический микропроцессор.
- При достижении точки демонтажа, важно зондом проверить равномерность и полноту расплавления заводского припоя. Усилие прикладываем минимальное. Толкаем чип от себя, поочередно в два угла, а затем в середину.
  1. Когда чип немного смещается, с минимальным усилием, понимаем, что большая часть заводского припоя расплавилась под всем кристаллом.
  2. Подготовили вакуумный пинцет.
  3. Убрали верхний нагреватель в сторону.
  4. Вакуумным пинцетом сняли чип с видеокарты.
- Подготовили контактную площадку, для этого нанесли немного FluxPlus и паяльником добавили сплав Розе, тем самым понизив температуру заводского бессвинцового припоя с высокой температурой плавления).
- Оплеткой удалить остатки заводского припоя перемешанного с Розе.
- Воспользовавшись зубной щеткой и DEGREASER отмыть контактную площадку.
- Берем новый чип с донора для замены.
Реболлинг чипа

Выполняем реболл этой микросхемы:
- Наносим FluxPlus и сплав Розе на контактные площадки микросхемы
- Собираем оплеткой весь припой с поверхности чипа
- Качественно отмываем чип ватной палочкой и БР-2
- Тонким равномерным слоем наносим FluxPlus на подготовленные контактные площадки. Если флюса нанести избыточное количество, при дальнейшем нагреве шарики bga могут смещаться, а также возможна деформация трафарета.
- Если флюса будет недостаточное количество, шарики не припаяются
- Подобрать трафарет по названию чипа, в нашем случае накатываем GP106
- Позиционируем предварительно подготовленный трафарет относительно всех контактов. Закрепляем микросхему и трафарет в держателе.
- Подбираем шарики bga, размер шаров написан на самом трафарете. Допускается использовать шарики на 0,05 мм меньше чем указано на шаблоне.
- Насыпаем bga шарики на середину чипа, стоматологическим зондом распределяем, до заполнения всех отверстий. Для уменьшения расхода шаров, можно использовать металлическую чашку, куда будут сыпаться излишки шариков, которые можно повторно использовать.
- Феном без сопла, на небольшом потоке воздуха при температуре не более 280 градусов Цельсия, выполняя равномерные круговые движения припаиваем шары к чипу. Фен необходимо заводить издалека, постепенно приближая к накатываемому чипу, для исключения деформации трафарета. Чтобы избежать “вылета” шариков из отверстий трафарета немного отводим фен, тем самым увеличивая расстояние.
- Как понять, что выводы сформировались? Цвет BGA шариков изменится на матовый.
- Убираем фен. Ждем некоторое время, лишь после того как температура трафарета снизилась, отделяем bga шаблон от GPU.
- Отмываем остатки флюса со свеже сформированных контактактов.
- Внимательно осматриваем каждый контакт. Обратить внимание на расстояния между шарами, отсутствия в этих местах шлака и загрязнений. При необходимости очистку повторить.
Пайка на паяльной станции

Для качественной пайки и исключения дефектов при установке чипа, которые могут привести к короткому замыканию, важно воспользоваться ИК-станцией. На результат замены влияет правильная последовательность действий.

Алгоритм припаивания чипа:
- На подготовленную контактную площадку наносим небольшое количество FluxPlus. Равномерно распределяем его по всем контактам.
- Устанавливаем чип по ключу. Сложность позиционирования заключается в том что отсутствует шелкография на плате. Мы предусмотрели это, пометив углы чипа маркером до отпаивания.
- Настраиваем верхний нагреватель над припаиваемым элементом. Опускаем ИК-нагреватель на расстояние 3 – 7 см до чипа.
- Выбираем термопрофиль “Пайка свинец 210”. Выбор термопрофиля со свинцом основан на том, что чип был отреболен нами на свинец содержащие шарики bga с t плавления 195 градусов Цельсия.
- Ожидаем нагрев платы по контрольному датчику от 140 до 160 градусов. Если:
  - из под чипа не выходит дым, значит необходимо добавить флюс. Делая это аккуратно не касаясь микросхемы и других элементов на плате. Так как при недостаточном количестве GPU не припаяется.
  - флюса будет нанесено с избытком, чип может немного сдвинуться, спаяв контакты между собой.
  - Преимущество пайки на ИК-650 и выбранного термопрофиля, гарантирует качество пайки.
  - Ожидаем охлаждение видеокарты до 60 градусов. Только после этого можно брать плату в руки. Этот шаг важен для недопущения деформации ВК.
  - Отмываем остатки флюса и термопасты. Следующий шаг – итоговая проверка видеокарты.
  Проверка видеокарты на работоспособность
  
  После пайки, собираем видеокарту, выполнив замену термоинтерфейса (термопасты и термопрокладок) на новый. Устанавливаем видюху в тестовый стенд. Включаем ПК. Если появилось изображение, далее выполняем окончательную проверку в FurMark.
  
  Продолжительность тестирования 1-2 часа, обращаем внимание на температуру видеокарты. Если во время теста не появляются артефакты и изображение стабильное, только после этого можно считать ремонт успешно выполненным.
  
  Возможно, вы помните статью про артефакты видеокарты, где я рассказывал о ситуации с артефактами на видеокарте 8800 GTS.
  
  В сервисном центре, мне её, можно сказать воскресили и дали возможность ещё немного пожить (кстати живет до сих пор).
  
  Просматривая информацию на различных форумах многие попадали в подобные ситуации с видеокартами именно с 8800 GTS.Также я натолкнулся на некоторые отзывы по поводу прогрева видеокарты в домашних условиях и возможности таким образом самостоятельно воскресить железку.
  
  Причем воскрешались не только любые модели видеокарт, но и материнские платы на ноутбуках или стационарных компьютерах.
  
  1 Прогрев видеокарты
  
  Но для начала я отвечу на логичные вопросы, что такое прогрев, зачем он нужен и как он делается?
  
  Для начала рассмотри типичную ситуацию с видеокартой 8800 GTS. У вас на компьютере, периодично стали появляться артефакты или появляются и не исчезают.
  
  Это говорит о том что поломка физическая и если видеокарта не на гарантии, то придется её менять. Но не стоит торопится, для начала разберемся в причине появления артефактов.
  
  Если дело обстоит с видеокартой, то артефакты могут проявляться из-за высокой температуры оной, проверить это можно с помощью программы AIDA .
  
  Также, артефакты могут искажать изображение до того как вы рассмотрите температуру, тогда достаточно будет дотронутся до чипа, чтобы понять что оный перегревается.
  
  Причина перегрева — это плохой контакт с системой охлаждения видеокарты.
  
  В ситуации с 8800 GTS плохой контакт чипа обусловлен, тем что на ней устанавливается довольно большой кристалл, из-за этого чип плохо контактирует с системой охлаждения и из-за высоких температурных нагрузок он отпаивается.
  
  В результате чип может вообще не контактировать с системой охлаждения. В этом случае чип необходимо вернуть на свое место, делается это с помощью прогрева.
  
  В ситуации с материнской платой артефактов вы не увидите. Она может отказываться распознавать устройства, порты могут не работать, всячески капризничать и т.д. В этом случае, виноват плохой контакт, который необходимо вернуть на место, с помощью прогрева.
  
  Прогрев — это процедура по нагреву определенных компонентов платы (видеокарты или материнской платы) для улучшения их контактного состояния.
  
  Припой — это слой шариков который используется для соединения чипа с платой. Обычно на материнской плате (и на видеокарте тоже) используются контактные ножки. Но из-за специфики реализации контактов чипов видеокарты ( BGA — Ball grid array ), вместо ножек использую слой шариков — припоя.
  
  2 Реболлинг
  
  Существуют специальные компьютерные мастерские, где занимаются оживлением мертвых компонентов компьютера при помощи реболлинга.
  
  Суть реболлинга чипа видеокарты заключается в отпайке самого чипа, далее зачищается контактная поверхность чипа и платы, наносится слой припоя и с помощью прогрева (температурой 200-210 градусов) ставится чип на место.
  
  Сам реболинг это комплексная процедура, которая выполняется профессионалами. Оные всегда перед началом процедуры ознакомятся с дефектами и капризами вашей железки, вынесут вердикт а затем по вашему желанию выполнят реболлинг, при этом вероятностью в 95%, что железка будет жить.
  
  Сама процедура стоит 50-60 $. Помните, что реболлинг и прогрев — это две разные вещи. Реболинг гораздо сложней и дороже. Прогрев это часть процедуры реболлинга (чип не отпаивается), при которой более высок риск того что плата не восстановится. Так же после прогрева плата может прослужить гораздо меньше чем после реболлинга. От этого стоимость прогрева в мастерских идет порядка 15-20 $.
  
  Если реболлинг делается только на специальном оборудовании, то прогрев можно выполнить и в домашних условиях.
  
  Прогрев с помощью паяльной станции. Среди специалистов, лучшим прогревом считается с помощью паяльной станции. Если у Вас такая имеется или вы знаете где достать, то лучше прогрев делать с помощью оной.
  
  3 Как прогреть видеокарту
  
  Строительный фен
  
  При этом следует ознакомится с необходимыми температурных режимами для вашей платы (на форумах например).
  Строительный фен гораздо хуже чем паяльная установка, так как очень сложно регулировать температуру и необходимо постоянно следить за состоянием платы и близ расположенных компонентов. Зато строительный фен гораздо легче достать.
  
  Духовка или печь
  
  У каждого стоит такая, только есть духовки с электронными точными датчиками, а есть боле старые модели с приблизительными значениями или вообще с отсутствием оных. При прогреве в духовке плата обматывается в фольгу и равномерно прогревается во всех частях платы. Конечно это плюс.
  
  Минус в том что, не всегда есть возможность контролировать температуру. Также если вы забудете снять пластмассовые компоненты с вашей платы, то они полностью расплавятся.
  
  Лично мне удалось спасти видеокарту 8800 GTS благодаря прогреву у специалистов за 15 $. Думаю они не используют для этого духовки, чтобы жарить видеокарты как пирожки ?
  
  Там такие вещи делаются как минимум с хорошей паяльной установкой. В общем заплатил и не пожалел, видеокарта работает до сих пор. Как поступать вам в данной ситуации, советовать не буду, думаю вы сами без труда определитесь.
  
  Перед тем как прогреть видеокарту не забудьте провести все необходимые подготовительные шаги для успешности процедуры.
  
  Не забывайте, что теория без практики мертва, а практика без теории – опасна. Подходите к прогреву с умом. Позже мы рассмотрим прогрев на примере материнской платы. Подпишитесь на обновления чтобы не пропустить.
  
  Помните, что виной плохих контактов, артефактов и физических поломок, чаще всего становятся несоблюдение температурного режима, после прогрева желательно следить за ним. О том какие должны быть температуры я писал здесь .
  
  Температуре компьютера свойственно из года в год увеличиваться, особенно летом, поэтому летом очень часто происходят поломки. Для устранения советую ознакомится с статьей о подготовке компьютера к лету . Таким образом вы не допустите компьютер до поломок и Вам не придется заниматься прогревом. Удачи Вам.
  
  В общем решил сделать данное обсуждение, ибо постоянно всплывают темы про отвал, прогрев, реболл и тд.
  Многие из нас слышали эти термины, но имеют лишь поверхностное представление. Я нарисовал эскиз и попробую внести некоторую ясность.
  для начала, из чего состоит чип:
  1.из подложки( основы) , которая и припаивается к видеокарте.
  2. из кристалла кремния, на котором и находится структура чипа
  3. из мелких( меньше песчинки сазара в десять раз ) шариков припоя, которые связывают детали 1. и 2.
  Пространство между кристаллом и подложкой залито компаундом. ( типо эпоксидки) для придания герметичности и жесткости.
  Сам чип посажен на свинцовые шарики, как правило диаметром 0.3. 0.7 мм
  При работе видеокарты происходят постоянные изменения температуры чипа, а следовательно и его деформация за счет расширения при нагреве.
  Кристалл, шары, подложка, компаунд имеют разные коэффициенты расширения и при изменении температуры происходят перенапряжения и шарики, которые находятся между кристаллом и подложкой разрушаются.( трескаются).
  Что дает прогрев? Все просто, при прогреве шары плавятся, но в них нет флюса и они залиты компаундом, поэтому они просто спекаются и происходит частичное восстановление контакта.
  Благодаря частично восстановленному контакту карта оживает временно. но, спекшийся шарик после определенного числа включений - выключений карты снова рассыпается и карту снова приходится греть.
  BGA шары тоже иногда отходят, но это скорее исключение из правил. При отвале именно BGA шаров, помогает реболл, так как отошедшие и потресканные шары заменяются на новые. Но, при отвале BGA шаров равносильным реболлу будет плавление шаров с добавкой флюса. Разрушеные шары спаяются и контакт восстановится надолго. Но, повторюсь, это скорее исключение из правил, так , как текстолит платы и текстолит подложки имеют очень близкие коэфициенты расширения, а BGA шары более крупные и соответственно легче переносят перенапряжения и деформации.
  Назревает вопрос: Как же проверить карту при покупке с рук и отличить гретую от хорошей.
  Отвечаю: только по заводским пломбам. ведь для временного восстановления порой достаточно просто нагреть сам криссталл без флюса . Эта операция при должных навыках не оставит следов.
  
  Всякие стресс тесты ( бублик, комбустер и тд ) позволяют обнаружить проблемы лишь с системой питания, либо отбраковать карту с конкретным отвалом, потому, что для того, что бы произошло повторное разрушение спекшегося шара нужны не адовые нагрузки на карту, не высокая температура, а именно перепады температуры и повторные деформации шариков.
  Подведя итог можем сказать, что карта будет с честью крутить бублик пол дня, а через пару включений и выключений компа не завестись. Ребол - это иллюзия ремонта в большинстве случаев, ведь по сути в процессе ребола происходит банальное спекание шаров внутри чипа, причем такое же, как и при простом прогреве.
  всем живучих видеокарт. спасибо)
  
  Является частью процесса re-work — ремонта электроники (PCB, печатных плат) с помощью паяльной станции (воздушной или инфракрасной) и/или термофена.
  
  Реболлинг нужен в том случае, когда происходит отвал в местах соприкосновения чипа (BGA) и платы (PCB). Компонент (чип) перестаёт работать вследствие нарушения электрического контакта.
  
  В большинстве случаев проблема так называемого отвала чипа происходят из-за деформации при перегреве или из-за использования низкокачественного припоя. В свою очередь к деформации и отвалу шаров припоя может приводить эксплуатация электроники в условиях постоянного перегрева.
  
  Мы настоятельно рекомендуем проводить чистку ноутбука от пыли и замену термопасты не реже 1 раза в год для профилактики перегрева ноутбука.
  
  До принятия дериктивы RoHS (Данная директива ограничивает использование потенциально опасных элементов в электротехническом и электронном оборудовании, в данном случае свинец) производители применяли припои с содержанием свинца. После принятия директивы в 2006 году свинцовые припои попали под запрет, и, компании были вынуждены использовать другие сплавы. Вследствие этого с 2006 года количество брака в электронике выросло в несколько раз.
  
  Реболлинг чаще всего применяется при ремонте ноутбуков (материнских плат) и ремонте видеокарт, так как стоимость процедуры намного меньше стоимости целого модуля. При замене северного моста реболлинг не производиться, если чип сразу встал на свою место.
  
  Видео: реболлинг BGA
  
  Как происходит весь техпроцесс реболлинга
  
  Защита от статического электричества. Статическое электричество опасно для компонентов BGA!
  
  Ниже приведён небольшой список средств для защиты от статики (ESD-Защита):
  - Антистатический браслет и иные заземляющие устройства
  - Антиэлектростатические вещества (например аэрозоль Антистатик)
  - Всеразличные увлажнительные приборы или Ионизаторы
  Демонтаж BGA Компонента
  
  Демонтаж BGA компонентов намного сложнее, чем кажется на первый взгляд! Для качественного демонтажа необходимо наличие паяльной станции (желательно профессиональной инфракрасной паяльной станции) в состав который входит: термостол, верхний нагреватель на штативе и регулятор температуры желательно с возможностью работы по заданному термопрофилю! После прогрева платы,BGA компонент нужно быстро снять в момент оплавления выводов! Снимать можно механическим или вакуумным пинцетом. (Вакуумным безопаснее меньше шанс повредить плату во время снятия!)
  
  Инструменты и материалы
  - Инфракрасная или воздушная паяльная станция (Станция Фен+Паяльник не подходит, обратите внимание на рисунок ниже чтобы понять о чём идёт речь)
  - Фольга (Для защиты компонентов вокруг BGA чипа)
  - Механический или вакуумный пинцет
  - Флюс
  - Рамочный держатель или Фторопластовые стойки
  Последовательность действий
  
  Установите плату в рамочный держатель или на фторопластовые стоики неисправным компонентом к вверху, и поместите на термостол паяльной станции.
  
  Нанесите флюс вокруг BGA компонента, закройте фольгой компоненты вокруг чипа, установите термодатчик вблизи от BGA компонента для контроля работы по термопрофилю.
  
  Установите верхний нагреватель над неисправным компонентом задайте термопрофиль для пайки и ждите завершения.
  
  После того как процесс пайки завершиться быстро снимите Компонент при помощи вакуумного или механического пинцета.
  
  Процесс снятия шариковых выводов (деболлинг)
  
  После снятия BGA компонента с платы необходимо убрать оставшийся припой как с платы, так и с самого компонента!(собственно эта процедура и называется деболлинг) Существует много инструментов, которые позволяют снять остатки припоя с BGA компонента. Это могут быть как вакуумные инструменты с горячим воздухом, так и паяльники, так же существуют низкотемпературные установки пайки волной, которые более предпочтительны в данном случае, они не сильно нагревают компонент, из чего следует что шансов повредить компонент нагревом стремиться к нулю!
  Поскольку паяльники с температурным контролем пайки не так редки, мы опишем процесс деболлинга с использованием паяльника с жалом.
  
  Внимание: Процесс деболлинга содержит множество потенциально опасных для чипа механических и температурных стрессов, по этому следует быть аккуратней.
  
  Инструменты и материалы
  - Флюс
  - Паяльник
  - Изопропиловые салфетки
  - Оплётка (Плетёнка) (Медная лента для удаления припоя)
  - Антистатический коврик (Излишней ESD защиты не бывает)
  Дополнительные рекомендуемые инструменты
  - Микроскоп
  - Вытяжка для облегчения удаления дыма, образующихся в процессе выпаивания
  - Защитные очки
  - Подготовка
  1. Разогрейте паяльник.
  2. Убедитесь что вы защищены от статики.
  3. Перепроверьте каждый чип на загрязнение, пропущенные контактные площадки, а также паяемость.
  4. Оденьте защитные очки.
  Примечание: Проведение сушки компонента, для удаления влажности рекомендуется делать до выполнения его деболлинга.
  
  Последовательность действий
  
  Положите BGA компонент на антистатический коврик, стороной контактных площадок вверх. Нанесите равномерно Флюс пасту на BGA компонент. (Слишком малое количество флюса сделает процесс деболлинга затруднительным.)
  
  Используя плетёнку и паяльник, чтобы снять шарики припоя с контактных площадок Чипа. Положите плетенку на чип поверх флюса, после чего прогревайте паяльником. Перед тем, как сместить плетенку по поверхности чипа, дождитесь чтобы паяльник ее прогрел и расплавил шарики припоя.
  
  ВНИМАНИЕ:
  Не надавливайте на чип жалом паяльника. Излишнее давление может повредить чип или поцарапать контактные площадки. Для достижения лучших результатов , прочистите BGA компонент с помощью чистого куска плетенки.
  
  После Удаления припоя с поверхности чипа, Сразу же очистите чип с помощью салфетки, смоченной в изопропиловом спирте. Своевременная очистка чипа облегчит удаление остатков флюса.
  
  Протирая поверхность чипа, удалите с него флюс. Постепенно сдвигайте чип при протирке на более чистые участки салфетки. При очистке всегда поддерживайте за противоположную сторону чипа.
  
  Примечание:
  1. Никогда не очищайте BGA чип загрязненным участком салфетки.
  2. Всегда используйте новую салфетку для каждого нового чипа.
  
  Рекомендуется, чтобы проверка проводилась под микроскопом.
  
  Проверяйте чистоту контактных площадок, поврежденные площадки и неудаленные шарики припоя.
  
  Примечание:
  Поскольку флюс имеет коррозийное действие, рекомендуется провести дополнительную очистку, в случае, если реболлинг чипа не будет сделан сразу.
  
  Нанесите деионизованную воду (Вода не имеющая электически заряженных частиц.(ионов)) на контактные площадки чипа и потрите их щеткой (можно использовать обычную зубную щётку). Это поможет смыть остатки флюса с чипа. После чего просушите чип сухим воздухом. Повторно проверьте поверхность (Шаг 4).
  
  Если чип будет некоторое время лежать без нанесенных шариков, необходимо убедиться. Что его поверхность очень чистая. Погружение чипа в воду на любой промежуток времени НЕ РЕКОМЕНДУЕТСЯ.
  
  Подготовка к монтажу BGA компонента
  
  Инструменты и материалы
  - BGA трафарет
  - Держатель для трафарета
  - Флюс
  - Деионизованная вода
  - Поддон для очистки
  - Щетка для очистки
  - Пинцет
  - Кислотоупорная щетка
  - Печь оплавления или система пайки
  Дополнительно рекомендуемые инструменты
  - Микроскоп
  - Напальчники
  - Подготовка
  Перед тем, как вы начнете, убедитесь, что фиксатор для трафарета чист.
  
  Последовательность действий
  
  Выставьте температурный профиль для оборудования, выполняющего оплавление припоя.
  Разместите трафарет в фиксаторе. Убедитесь, что трафарет плотно зафиксирован. Если трафарет согнут или помят в фиксаторе, процесс восстановления не получится. Помятие, как правило, является следствием загрязнения фиксатора или плохой его регулировки под трафарет.
  
  Используйте шприц для нанесения небольшого количества флюса на чип.
  
  Примечание: Перед тем как начать, убедитесь. что поверхность чипа чиста.
  
  Используя кисточку равномерно распределите флюс по стороне контактных площадок BGA чипа. Постарайтесь покрыть каждую контактную площадку тонким слоем флюса.
  
  Убедитесь, что все контактные площадки покрыты флюсом. Старайтесь нанести флюс тонко и равномерно, при толстом слое будет плохой контакт между шариками припоя и контактными площадками.
  
  Поместите BGA компонент в трафоретный держатель, контактными площадками к вверху.
  
  Наложите сферху трафарет, напомним то что трафарет уже в фиксаторе (верхняя крышка трафаретного держателя), и зафиксируйте так чтобы трафарет прилегал к контактным площадкам.
  
  Высыпте нужное количество шариков припоя на трафарет, наклонными движениями трафаретного держателя раскатывайте шарики, после того как шарики встанут на свои места в трафарете уберите излишки кисточкой.
  
  Поместите трафарет в горячую конвекционную печь или станцию для реболлинга горячим воздухом или ИК, и запустите цикл оплавления.
  
  В любом случае используемое оборудование должно быть настроено на разработанный для чипа BGA термопрофиль.
  
  Выньте фиксатор из печи или станции для реболлинга и поместите его в проводящий поддон. Оставьте чип охладиться примерно на пару минут, перед тем, как вынуть его из фиксатора.
  
  После того, как чип охладился, выньте его из фиксатора и поместите его в поддон для очистки, стороной шариковых выводов вверх.
  
  Нанесите деионизованную воду на трафарет BGA и подождите примерно секунд тридцать, прежде чем продолжить.
  
  Используя тонкий пинцет снимите трафарет с чипа. Лучше всего начинать с угла, постепенно снимая трафарет. Трафарет должен быть снят за один прием. Если он вдруг не снимается, добавьте еще деионизованной воды и подождите еще 15 — 30 секунд, перед тем, как продолжить.
  
  Возможно, после снятия трафарета останутся небольшие фрагменты частиц или грязи. Уберите их с помощью иголки или пинцета.
  
  ВНИМАНИЕ:
  Кончик пинцета острый, поэтому может поцарапать паяльную маску на чипе, если вы не будете осторожны.
  
  Сразу после того, как вы сняли трафарет с чипа, очистите его с помощью деионизованной воды. Нанесите небольшое количество деионизованной воды и потрите чип щеточкой.
  
  ВНИМАНИЕ:
  Поддерживайте чип, пока чистите его щеткой во избежание механического повреждения.
  
  Промойте чип деионизованной водой. Это поможет удалить маленькие частицы флюса и грязи, оставшиеся после предыдущих этапов очистки.
  
  Дайте чипу высохнуть на воздухе. Не протирайте его салфетками или тряпочками.
  
  Используйте микроскоп для проверки чипа на загрязнение, пропущенные шарики или остатки флюса. При необходимости повторной чистки, повторите шаги 11 — 13.
  
  Очистка фиксатора
  
  В течение процесса реболлинга BGA, фиксатор становится все более липким и загрязненным. Необходимо очистить остатки флюса с фиксатора для того, чтобы трафарет сидел в нем правильно. Ниже описанный процесс подходит как для гибких, так и для жестких фиксаторов. Для лучшей очистки неплохо применять ванну с ультра звуковой очисткой
  
  Инструменты и материалы
  - Поддон для очистки
  - Щеточка
  - Стакан
  - Деионизованная вода
  Дополнительно рекомендуемый инструмент
  
  Вымочите фиксатор для трафаретов BGA в теплой деионизованной воде примерно 15 минут.
  
  Выньте фиксатор из воды и потрите его щеткой.
  
  Промойте фиксатор деионизованной водой. Дайте ему высохнуть на воздухе.
  
  Монтаж BGA компонента
  
  После того как мы сделали реболлинг очистили и проверили чип необходимо убедиться в том что контактные площадки на плате очищены от остатков припоя и грязи.
  
  И только после проверки начать монтаж компонента для этого нужно нанести на контактные площадки тонкий слой флюса устоновить чип для дальнейшей пайки. Расположение чипа должно точно совподать с контактными площадками.
  
  Читайте также: