Перепаять процессор на телевизоре своими руками

Добавил пользователь Дмитрий К.
Обновлено: 08.09.2024

• устройство самостоятельно неоднократно перезагружается;
• изображения нет;
• устройство включается не с первого раза.

  • Работы нужно проводить в хорошо вентилируемом помещении, так как испарения флюса при пайке могут причинить вред.
  • В процессе реболлинга используются химикаты. Необходимо позаботиться о средствах личной защиты.
  • Особую опасность для компонентов представляет статический заряд. Необходимо использовать антиэлектростатические вещества.
  • Также следует помнить, что компонентам может нанести вред высокий уровень влажности, перепад температур и любое непредвиденное механическое воздействие.

Прежде всего, необходимо извлечь микросхему, которая находится в устройстве. Корпус нужно вскрыть аккуратно, чтобы ни в коем случае не повредить его. В ремонте нуждаются самые разные устройства: телефон, ноутбук, планшет, телевизор – поэтому хорошо бы иметь универсальный набор инструментов, который поможет осторожно вскрыть корпус любого из перечисленных устройств. Неудобно и ненадежно каждый раз выискивать что-то острое и подходящее из подручных средств, поэтому обратите внимание на специальные наборы инструментов для BGA реболлинга .

Bga_1.JPG

Вот здесь представлен самый полный такой набор на сегодняшний день. С ним не нужно будет изобретать велосипед, и мучиться, извлекая микросхему.

Bga_2.JPG

Демонтаж микросхемы
Реболлинг начинается с демонтажа микросхемы с платы. Ведь именно микросхема является объектом работы мастера. Демонтаж выполняется с помощью паяльной станции .

Bga_3.jpg

Выбор паяльных станций на рынке достаточно велик, и здесь можно растеряться. В идеале это должна быть инфракрасная паяльная станция с предметным столом, но на деле такой перфекционизм стоит достаточно дорого, и далеко не каждый мастер может позволить себе приобрести такую паяльную станцию. Поэтому чаще покупают что-то менее дорогое, но не менее эффективное. Например, можно остановиться на термовоздушной паяльной станции YIHUA-852D+ .

Bga_4.JPG

В ней есть все необходимое для выполнения качественной работы. В частности, в процессе пайки мастер сможет отслеживать текущую температуру паяльника и термофена на светодиодном дисплее.
Для паяльника предусмотрены жала двух типов, а термофен имеет три круглые насадки с разным диаметром сопел, что позволит изменять площадь обогреваемой поверхности.

Bga_5.JPG

В общем, эта паяльная станция достаточно популярна как среди любителей, так и среди профессионалов. Такая популярность вызвана, прежде всего, оптимальным соотношением цены и качества.

Во время демонтажа микросхема может потерять еще часть шариков, но этого может и не произойти. В принципе количество поврежденных шариков уже не важно, потому что следующий этап – это снятие шариковых выводов (деболлинг). Все оставшиеся шарики должны быть убраны, то есть мастер готовит место для нанесения новых шариков. Шариковые выводы удаляются с помощью паяльника. И здесь очень важно не повредить микросхему и не перегреть ее. Поэтому используя паяльную станцию YIHUA-852D+ , не забывайте поглядывать на дисплей, на котором отображается текущая температура.

Bga_6.JPG

Кроме паяльника с температурным контролем, Вам понадобится паяльный флюс, изопропиловые салфетки, плетенка, антистатический коврик, микроскоп и защитные очки.

Деболлинг
После того, как паяльник разогрет, и все необходимые меры защиты приняты, можно приступать к деболлингу.
Положив BGA-микросхему на антистатический коврик, равномерно нанесите на нее флюс. Важно, чтобы количество флюса было оптимальным. Если его будет недостаточно, то это затруднит процесс снятия шариков.
На флюс кладется плетенка, через нее паяльник прогревает и расплавляет шарики. Ни в коем случае не следует давить паяльником на шарики. Такими действиями можно повредить микросхему. Как только площадка для новых шариков готова, ее необходимо очистить изопропиловыми салфетками.

Проверка
Перед тем как наносить новые шарики, нужно проверить, не осталось ли каких-то частей от старых шариков, не возникли ли повреждения на микросхеме и хорошо ли очищена она после произведенных операций. Такая проверка должна выполняться с помощью микроскопа.

Bga_7.JPG

Лучше всего подойдет USB-микроскоп со стеклянными линзами, например, USB-микроскоп Supereyes B011 . Основная его особенность – сменный длиннофокусный объектив, который позволяет увеличить расстояние от линзы до микросхемы.

Bga_8.JPG

У многих других USB-микроскопов такого преимущества нет, а соответственно и нет такой высокой точности, позволяющей избежать искажений передаваемого на экран изображения. Этот микроскоп предназначен специально для пайки.
Но можно рассмотреть модель и подешевле, например, USB-микроскоп Supereyes B008 .

Bga_9.JPG

Это многофункциональный цифровой микроскоп, с помощью которого тоже можно эффективно проконтролировать состояние микросхемы.
Если после проверки были обнаружены остатки флюса на микросхеме, то от них обязательно нужно избавиться. Для этого можно использовать деионизованную (без ионов) воду и небольшую щетку. Потрите загрязненные места щеткой, промойте их, а потом просушите сухим воздухом. С помощью микроскопа выполните повторную проверку микросхемы.

Реболлинг
После того как изображение, передаваемое на экран компьютера с микроскопа, подтвердило, что все элементы шариковых выводов удалены, что микросхема не повреждена и полностью очищена, можно продолжить работы по ее восстановлению.
Для этого Вам понадобятся BGA-трафарет, держатель для трафарета, микроскоп, флюс, шарики припоя, пинцет и принадлежности для очистки (щетка, поддон). Трафарет – элемент в реболлинге необходимый.

Bga_10.JPG

Конечно, он должен подходить конкретно под данную микросхему. Поэтому, если Вы собираетесь заниматься реболлингом, то нужно приобрести сразу набор трафаретов , который позволит Вам выбрать то, что нужно для каждого конкретного случая.

Bga_11.JPG

Например, данный набор включает в себя 545 стальных трафаретов . Они хороши тем, что не теряют своей формы.
При выполнении реболлинга BGA прямого нагрева выбранный трафарет вставляется в держатель. Держатель , должен хорошо фиксировать трафарет. Например, можно использовать станцию для реболлинга .

Bga_12.JPG

К ее преимуществам относится надежность фиксации и хороший обзор микросхемы. Фактически микросхема в ней видна как на ладони. По специальной выемке выполняется движение двух упоров и пружины. Также конструкцией предусмотрены винты, которые обеспечивают ровную и надежную фиксацию трафарета. Ведь если трафарет помят и согнут, то качественно нанести на него шарики не получится.
Распределите по чистой поверхности микросхемы с помощью шприца флюс. Флюс наносится тонким слоем по всей контактной поверхности. Обратите внимание, чтобы слой флюса не был слишком толстым. При нагревании флюс начинает кипеть, и если его слишком много, то он просто выдавит шарики из трафарета. Если же флюса нанести слишком мало, то нормальной припайки не произойдет. Для равномерного распределения флюса используйте кисточку. Наложите трафарет на микросхему. Теперь все готово для нанесения шариков.

Bga_13.JPG

BGA шарики припоя продаются в банках. Обычно по 25 000 штук. Это оловянно-свинцовые шарики, которые и должны заменить удаленные и поврежденные. В каждый просвет трафарета помещается один шарик. Это важно и здесь нельзя ошибиться. Если случайно забыть припаять один шар, то потом это сделать будет очень трудно. Если же в одно отверстие трафарета попадет два шара, то они расплавятся и соединяться с соседними шарами, испортив всю работу.
Лучше всего действовать следующим образом. Всыпьте нужное количество шариков на трафарет и слегка раскачивайте его, пока шарики займут свои места. Шарикам, не вставшим на свои места, можно осторожно помочь с помощью зубочистки. После того как шарики установились на предназначенные для них места, полезно проконтролировать каждый шар и просвет под микроскопом.

Bga_14.JPG

Далее выполните пайку с помощью паяльной станции. Проверьте, чтобы все шарики расплавились. Аккуратно с помощью тонкого пинцета снимите трафарет с микросхемы. Для этого есть несколько секунд (не более 15 секунд с момента прекращения пайки), пока флюс не застыл. Если же опоздать, то придется разогревать микросхему вновь, чтобы добиться размягчения флюса. Далее микросхема моется, сушится и ее можно помещать на плату. Не забудьте, что после мойки опять нужен микроскоп, чтобы убедиться: все шары на своих местах, никаких царапин и повреждений, микросхема полностью очищена. После этого можно констатировать, что реболлинг прошел успешно.



Часовой пояс: UTC + 3 часа

Практические приемы пайки BGA-элементов.

Добрый вечер/день! Ищу помощи по всему интернету и скорее всего это последняя инстанция, следующая мусорное ведро и лапки к верху.
Проблема такая: неожиданно перестал правильно работать аппарат, перезагружается когда захочет, ругается непонятными символами, заменяя папки и файлы, зависает. делаем Hard Reset, реанимация помогает не на долго. Симптомы рака RAM.
Небольшое отступление: в смартфонах имеется несколько типов памяти RAM, ROM, SD Card, так вот, когда аппарат полностью разряжается, то в RAM вся информация исчезает, а аппарат постояно то и дело работает только с RAM, поэтому предусмотрены меры безопастности, а именно: батарея не до конца разряжается, маленькая встроеная батарейка на случай ЧП. Но все это не помогает когда RAM физически повреждена. Так вот, когда всё разрядилось, в ход идет ROM и перекачивает инфу на RAM, но сколько не старайся горбатого могила исправит.
Теперь встает дилемма - как можно перепаять старый RAM на новый и не задеть все остальные жизненно важные органы моего зверька? С чего начать?

Да, можно. Нужен фен, нижний подогрев, паяльник, флюс жидкий безотмывочный. Температура 450-500`С, подогрев 160-190`C, время операций ~70-80с, монтаж микросхемы - BGA.
Будьте осторожны, рядом процессор и контроллер питания, можно перегреть. Воздух на минимум с тонкой насадкой, чтобы не сдуть смд обвязку. Удачи!

_________________
Не важно чем все начнется. Важно чем кончится!

JLCPCB, всего $2 за прототип печатной платы! Цвет - любой!

Накрыть все лишнее фольгой/бумажным скотчем, и обзавестись шарами и трафаретами, либо - уже накатанным чипом памяти.
Хотя, думается, RAM может быть и ни при чем - банальные проблемы с питающими напряжениями к примеру, или помирающая флэш с "плавающим" битом, который читается то как 1, то как 0 (что отнюдь не редкость - учитывая "китайскость" телефона), с таким доводилось встречаться.

P.S. Про "запасную батарейку" и "работу только с RAM" - бред волшебный. Батарейка нужна только для того, чтобы при вытянутом аккуме часы не сбивались. А в RAM хранятся только рабочие данные, весь код - читается с флэшки, и в RAM не дублируется.

Сборка печатных плат от $30 + БЕСПЛАТНАЯ доставка по всему миру + трафарет

"нижний подогрев" - можно ли подробнее об этом устройстве?
я слышал некоторые мастера умудряются отпаять лампой в 100 ват, реально?

Про "запасную батарейку" и "работу только с RAM" - сам я не мастер смартфонов поэтому привел информацию из статейки которую читал и там было сказано, 2 источника питания один это стандартная батарея которая сохраняет заряд и даже если смартфон не включается то батарея вполне способна подерживать RAM а в случае когда батарею вытаскивают то в ход идет запастная но продержит не более часа. Хотя там так же было сказано и о других модификациях, как раз с флэшкой. Но в первом случае, инфа дублируется и помечается как недоступная для изменений.
Если все же RAM виноват вопрос следующий:
на Asus-ах делают upgrade RAM, сами чипы достают отсюда

у меня фирма производитель hynix(характерное название для паршивой RAM) и идея впринципе такая, заменить мой hynix на вот эту в продаже. Кто может прокансультировать буду рад.

Необходим быстродействующий преобразователь питания средней мощности с высоким КПД? Он должен быть компактным и недорогим? Решение – карбид-кремниевые модули средней мощности WolfPACK производства Wolfspeed. В статье рассмотрены основные особенности модулей WolfPACK и показано, что переход на эту универсальную и масштабируемую платформу позволяет не только быстро разработать новые устройства, но и без значительных затрат времени и средств модернизировать уже существующие схемы на традиционной элементной базе.

Вероятность при этом угробить все остальное очень большая.
Нижний подогрев - не обязателен (знаю ремонтников, которые без него обходятся), но весьма желателен, и его в принципе может заменить подошва от утюга или плитка. Ну и ессно фен сверху.

Про "запасную батарейку" и "работу только с RAM" - сам я не мастер смартфонов поэтому привел информацию из статейки которую читал и там было сказано, 2 источника питания один это стандартная батарея которая сохраняет заряд и даже если смартфон не включается то батарея вполне способна подерживать RAM а в случае когда батарею вытаскивают то в ход идет запастная но продержит не более часа.

Возможно, некоторые смарты (или коммуникаторы) и делают suspend-to-ram - для сохранения состояния программ на момент отключения - но это скорее исключение из правил. Хотя с WM девайсами толком не сталкивался.
Но я бы для начала попробовал данную поделку перешить.

Вполне себе пристойная память. Не китайский же нонейм какой-то.

и идея впринципе такая, заменить мой hynix на вот эту в продаже. Кто может прокансультировать буду рад.

Качайте даташиты, сравнивайте параметры. Вот только при отсутствии опыта пайки BGA риск угробить тел весьма большой.

Критически важные распределенные системы требуют синхронного преобразования во всех подсистемах и непрерывного потока данных. Распределенные системы сбора данных могут быть синхронизированы как на основе АЦП последовательного приближения, так и на основе сигма-дельта (?-D)-АЦП. Новый подход, основанный на преобразователе частоты дискретизации (SRC), содержащемся в микросхемах линейки AD7770 производства Analog Devices, позволяет достигать синхронизации в системах на основе сигма-дельта-АЦП без прерывания потока данных.

"Вполне себе пристойная память" - сама память может и пристойная,название желает иметь лучшего Возможно мне попалась устаревшая модель, описание нигде найти нельзя.
"Но я бы для начала попробовал данную поделку перешить" - с этим у этого зверя туго. С другой стороны если он загружается 1 из 20 раз hard reset-ов и пропажа файлов и смена символики говорят в сторону памяти, какая бы она там небыла.
В любом случае большое спасибо за совет. Если что выдет или не выдет похвастаю целым зверьком или раскуроченным трупом.

P.S. пробовал 100 ватовую лампу над другим мертвым палмом, 15 минут, 1 см растоянии от чипа, чипы отрываются с корнями, плата раскаленая до немогу, большой риск повреждений. состояние после - неоперабельно.

Такой тип памяти характерен для устройсв на базе WM2003. Она все свои программы и данные в оперативке хранит, так что и батарейка резервная тут не только за часы отвечает. Насчет лампы 100 ваттной - полный бред! Паяйте воздухом, я не одну сотню BGA микросхем поменял, поэтому знаю, о чем говорю. Трафарет не понадобится - новые чипы уже с шарами идут, главное подготовить место для новой м\с: убрать лишний припой с пятаков, залудить их, если будет необходимо. Момент расплавления припоя под м\с можно определить слегка пошевелив нагретую м\с. При установке новой необходимо обратить внимание на ключ микросхемы и подгонку по направляющим линиям на плате. Припаявшаяся микросхема заметно оседает на плате, главное чтобы она стояла ровно, без перекосов. Если есть конкретные вопросы по процессу - отвечу с удовольствием, благо опыта имею много.

_________________
Не важно чем все начнется. Важно чем кончится!


Ах да, еще маленький нюанс: при снятии флешки может оказаться, что некоторые пятаки отвалились от платы. Дело в том, что они служат лишь для крепления м\с на плате и ничего страшного в этом нет. Но если оторвать рабочий пятак - устройство уже не спасти, это будет его концом. Я скоро в обучалке тему создам по пайке BGA.

_________________
Не важно чем все начнется. Важно чем кончится!

Не факт. Восстанавливают, разными способами, боковые - легче, те что во 2 ряду - посложнее (в зависимости от места где была площадка ессно) - либо проволочкой, либо (если вглубь идет пистон проходного отверстия) - расковыривают его и делают вместо пятака при помощи паяльной пасты шар.

А это, уважаемый, от шага выводов зависит и количества рядов, а так же толщины дорожек. Это вам не мосты на материнках паять, здесь все в разы мельче, без микроскопа например вообще трудно даже увидеть, что оторвал. Это я как работающий в данной области человек вам говорю. А если м\с еще и компаундом залита, то тут и с бубном потанцевать придется, чтобы ее снять и под ней почистить. Пятаки только так отлетают, мама не горюй. А не почистишь - фиг оно нормально станет, и тем более не заработает.

_________________
Не важно чем все начнется. Важно чем кончится!

Для чипов с шагом 0.5 знакомый как раз проволочкой выводил дорожку, со 2-го ряда шаров. 1 "волосинкой" от тонкого МГТФ. Со 2-3 раза - таки чип усадился с "протезом" нормально.

Телевизионные приемники уверенно занимают одно из лидирующих мест в использовании среди другой бытовой техники. Они используются всеми членами семьи, как в познавательных целях, так и для развлечения.
В одной семье телевизоров может быть несколько. В гостиной, на кухне, в спальне и так далее.

Такая популярность этих приборов объясняется наличием в у них большого экрана, что по сравнению с мониторами, обеспечивает более комфортный просмотр видеоконтента.

Помимо этого не все любят и умеют пользоваться компьютером, особенно пожилые. Поэтому с появлением интернета, телевизоры все также остаются популярными среди разных возрастов и слоев населения.

Как и любая бытовая техника, телевизоры рано или поздно ломаются. Поэтому, было бы полезно знать причины поломок этих приборов, чтобы предотвратить их, и если это все таки случилось, попытаться отремонтировать устройство самостоятельно.

Сразу хочется отметить, что телевизор – это очень сложная и хрупкая бытовая техника. Обращаться с ним следует очень аккуратно. Связано это с тем, что в нем установлен кинескоп или жидкокристаллическая панель, которые при неаккуратном обращении могут повредится и тогда их замена может обойтись в 70% стоимости самого телевизора. Поэтому с ними нужно быть предельно внимательными.

Как уже говорилось выше, существует два основных вида экранов в телевизорах. Это электронная лучевая трубка (ЭЛТ или он же кинескоп) и жидкокристаллическая панель.

ЭЛТ телевизор, который я буду ремонтировать

Рис. 1. ЭЛТ телевизор, который я буду ремонтировать

Лучевая трубка, по своей сути – большая электронная лампа, внутри которой находится вакуум и в которой луч рисует изображение с помощью отклоняющих строчных и кадровых катушек. Ввиду того, что она имеет удлиненную форму, толщина телевизора довольно значительная.

Жидкокристаллические панели лишены всего этого. Сама панель представляет собой набор светодиодов трех основных цветов и расположенных рядом друг к другу.

Изображение получается при подаче на каждый светодиод напряжения от видеопроцессора и в зависимости от его величины на экране формируются разные цвета и оттенки. Применение жидкокристаллических панелей значительно уменьшило толщину, вес, и потребление электроэнергии таких телевизоров.

Можно сказать, что это совсем разные по конструкции устройства. Единственное, что у них может быть общего – это приемная часть, схема, отвечающая за звук и элементы управления.

В этой статье речь пойдет о ремонте телевизора с электронно-лучевой трубкой или кинескопе, так как ими еще активно пользуются, и отремонтировать такой аппарат больше шансов, чем жидкокристаллический.

Но при ремонтах таких устройств нужно быть очень осторожным, так как в них предусмотрено высокое напряжение до 25 тысяч вольт, необходимых для работы кинескопа. О чем указывают предостерегающие знаки, наклеенные на внутреннюю часть кинескопа. Это напряжение может оставаться на трубке, даже после отключения телевизора от сети.

Поэтому стоит быть аккуратными и внимательными, чтобы не получить разряд тока опасный для жизни. Но об этом немного позже.

Стоит отметить, что данный приемник собран из компонентов компании Samsung и Philips, что указывает на аналогичное схеморешение и других телевизоров такого типа. А это значит, что и причины, и ремонт аппаратов других фирм, будет производится по такой же методике, как и здесь.

И так, перейдем к самой поломке, а именно, как она себя проявляет (см. рисунок 2). Сначала телевизор работал нормально, но периодически изображение пропадало, экран становился черный, а посередине была белая горизонтальна полоса. При этом звук, дистанционное управление и другие функции работали нормально.

Белая горизонтальна полоса на экране ЭЛТ телевизора

Рис. 2. Белая горизонтальна полоса на экране ЭЛТ телевизора

Также, никаких посторонних звуков в виде потрескиваний и запахов горелого не наблюдалось.

Со временем изображение вовсе пропало, а вместо него, постоянно присутствовала светлая полоса посередине экрана.
Примечательно то, что если постукивать по корпусу телевизора, полоса скачкообразно расширялась, синхронно с ударами.

Все указывало на то, что где-то нет хорошего контакта. Теперь нужно было найти где.

Поэтому, очень важно по возможности провести предварительную диагностику.

Как бы там не было, телевизор все равно придется разбирать. Поэтому переходим к демонтажу задней защитной крышки.

Чтобы определить, где находятся винты крепления, нужно внимательно осмотреть крышку со всех сторон.
Винты могут быть так скрыты, что сразу можно их не заметить. А один не открученный винт, не даст крышке снятся, да еще при этом можно поломать место крепления.

Откручиваем винты крепления

Рис. 3. Откручиваем винты крепления

Передвигая и поворачивая телевизор, нельзя его сильно трясти и ударять. Это может привести к обрыву накальной нити в колбе кинескопа, что приведет к выходу его из строя и отсутствии смысла ремонтировать прибор дальше. Конечно, при холодной спирали такое происходит крайне редко, но иногда случается.

Итак, винты найдены, осталось их открутить. Как видно, шурупы могут быть в потаенных местах.

Откручиваем винт в скрытом месте

Рис. 4. Откручиваем винт в скрытом месте

Один из самых неудобных, оказался в нижней части, под телевизором. Чтобы до него добраться, нужно приподнять заднюю часть корпуса и открутить винт. Лучше это делать вдвоем, чтобы один держал телевизор, а другой человек откручивал винт.

Дело в том, что передняя часть, где кинескоп, весит больше раза в три, чем задняя. Поэтому при попытке одному наклонить телевизор сзади, он может кувыркнуться вперед так, что вы не успеете ничего сделать.

Если все таки вы не нашли напарника, то можно положить впереди несколько увесистых книг. Это даст телевизору упор при попытке наклона.

Винт в нижней части телевизора

Рис. 5. Винт в нижней части телевизора

Когда все винты по периметру крышки будут откручены, пытаемся стянуть ее назад. Чтобы она лучше выходила из пазов, телевизор необходимо наклонить немного вперед.

Стягиваем крышку телевизора

Рис. 6. Стягиваем крышку телевизора

Снимая крышку, следим за тем, чтобы она не меняла своего направления движения. Если ее резко отвести в сторону, она может сломать колбу кинескопа, на которой установлена плата с элементами.

Рис. 7. Рис. 8. Получаем доступ к кинескопу

Колба в этом месте очень хрупкая и имеет значительное сужение. Также, когда крышка уже будет снята, нужно следить, чтобы не ударить или зацепить эту колбу.

Колба кинескопного телевизора

Рис. 9. Колба кинескопного телевизора

Не нужно трогать и смещать рычаги настройки отклонения луча, иначе изображение в последствии может быть не четким, а вернуть их в исходное положение без специальных приборов не получится.

Снимаем крышку и кладем ее в сторону. При осмотре не вооруженным глазом видно, сколько внутри пыли, как на корпусе, так и на платах. По возможности ее нужно вытереть. Такая пыль становится токопроводящей и может стать причиной замыканий и даже возгорания.

Вытираем пыль

Рис. 10. Вытираем пыль

Из-за высокого напряжения внутри, притягивается вся пыль с комнаты и оседает вблизи элементов преобразователя высокого напряжения.

Пыль внутри телевизора

Рис. 11. Пыль внутри телевизора

Со временем через нее могут быть прострелы тока на шасси телевизора. Поэтому пыль нужно удалить.
Даже сами производители рекомендуют это делать, хотя бы раз в году.

Берем тряпку и вытираем корпус как снаружи, так и изнутри.

Видно, сколько пыли скопилось на поверхности за пару лет работы.

Пыль на поверхности платы

Рис. 12. Пыль на поверхности платы

Плату также желательно почистить (см. рисунок 13). Но не влажной тканью, а ватой, смоченной в спирте.

По мере загрязнения вату нужно менять. Еще это можно сделать пылесосом со специальной насадкой в виде щетки. В любом случае чистить платы нужно аккуратно и не спеша, чтобы ничего не сломать.

Без пыли плата будет лучше охлаждаться, что продлит работу ее компонентов.

Чищу плату от пыли

Рис. 13. Чищу плату от пыли

Телевизоры с кинескопом последних моделей построены на основе однокристального процессора. В основном это микросхемы фирмы Philips. Сигнал с антенного входа попадает на селектор каналов, где он преобразуется.

днокристальный процессор TDA9351PS/N3/1/1758

Рис. 14. Однокристальный процессор TDA9351PS/N3/1/1758

Телевизионный селектор

Рис. 15. Телевизионный селектор KS-H-148

Он обрабатывается и разбивается на звуковой, видеосигнал и импульсы, необходимые для работы развертки кинескопа.
Каждый из сигналов выходит с определенного вывода процессора.

Далее, он или усиливается с помощью специальных микросхем, или поступает непосредственно на исполнительное устройство.

Усиливаться могут сигналы: низкой частоты (звук), видеосигнал, импульсы кадровой и строчной развертки. Для каждых сигналов есть свой усилитель, построенный чаще всего на микросхеме. Поэтому неплохо иметь принципиальную схему телевизора, которую можно найти на просторах интернета.

Электронная начинка платы телевизора

Рис. 16. Электронная начинка платы телевизора

Воспользовавшись поиском Яндекса, можно определить какая микросхема за что отвечает.

Так будет проще найти причину поломки, обратив особое внимание на компоненты соответствующего блока.

Вернемся к нашему телевизору. Сделаем анализ неисправности. Звук есть, каналы переключаются, значит: блок питания, тюнер, процессор и усилитель звука в порядке.

Обратим внимание на то, что на экране горизонтальная полоса по центру. Это указывает на неправильную работу кадровой развертки.

Если бы полоса была вертикальной, внимание нужно было бы обратить на элементы строчной развертки и высоковольтный трансформатор.

А так, проблема в маленькой амплитуде сигнала кадровой развертки. Этот сигнал слишком мал, чтобы достаточно отклонить электронный луч кадровыми катушками.

Значит, проблема, скорее всего в усилителе этого сигнала. Используя найденную в интернете схему к этому телевизору, было определено, что это микросхема TDA8359J. У нее девять выводов и расположена она на общем радиаторе – теплоотводе.

На плате она обозначается как D600.

Рис. 17. Рис. 18. Рис. 19. Микросхема TDA8359J (D600 на плате)

Возможно, вышла из строя она, или ее обвязка – резисторы и конденсаторы. Внимательно осматриваем саму микросхему и рядом расположенные элементы на изменение цвета или вздутие. Ничего подобного не видно.

Далее, вытягивает плату поближе, и переворачиваем ее. Здесь видны дорожки и места пайки. Для хорошего результата желательно использовать настольную лампу и лупу.

Плата с обратной стороны

Рис. 20. Плата с обратной стороны

Также, следует быть внимательным и не касаться мест паек высоковольтного электролитического конденсатора, чтобы не получить разряд.

Можно отверткой закоротить выводы конденсатора, чтобы снять заряд и спокойно работать.

При внимательном осмотре, через лупу, мест пайки ножек микросхемы D600, был найден дефект в виде трещины олова, вокруг вывода микросхемы (см. рисунок 21). Заметить его очень сложно, особенно невооруженным глазом.

Место пайки ножек микросхемы D600

Рис. 21. Место пайки ножек микросхемы D600

Такой дефект очень часто встречается в разной технике. Причиной являются: низкое качество олова, утолщенные ножки детали и значительный нагрев при работе. Не зря эта микросхема имеет теплоотвод.

Еще причиной могут быть колебания, и тонкий стеклотекстолит, из которого изготовлена плата. Производитель сэкономил на толщине материала, в итоге имеем такую проблему. Плата действительно легко гнется, что и приводит к трещинам паек, отслоениям дорожек и другим дефектам.

Выходом с такой ситуации становится тщательная пропайка всех ножек микросхемы. Обязательно при пайке использовать флюс. Ни в коем случае не применять кислоту, а только канифоль.

Пропаять можно ножки и других силовых микросхем и массивных компонентов.

Паять выводы процессора без надобности не рекомендуется. Так как они находятся слишком близко, их легко можно перегреть, или закоротить ножки между собой. Потом вернуть все обратно будет очень трудно.

После пайки, ножом или чем-то острым, убираем возможные микросоединения между дорожками платы, особенно там, где производилась работа.

Устанавливаем плату обратно и пробуем включить телевизор. Крышку желательно одеть, следя за тем, чтобы не повредить кинескоп, при этом нужно придерживать сзади разъем Scart, чтобы плата вошла в посадочные места.

Устанавливаем плату обратно

Рис. 22. Устанавливаем плату обратно

Как видно на фото, картинка развернулась на всю высоту экрана и это значит, что проблема была, как раз в трещинах на пайке ножек микросхемы кадровой развертки.

Картинка хорошо отображается, телевизор работает

Рис. 23. Картинка хорошо отображается, телевизор работает!

Теперь можно прикрутить крышку винтами и пользоваться телевизором дальше.

Микросхему располагают на печатной плате согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Затем микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате, и не позволяет шарикам деформироваться.

Достоинство корпуса BGA — компактность и экономия места на печатной плате. Выводы размещаются на нижней поверхности элемента в виде плоских контактов с нанесенным припоем в виде полусферы. В корпусах такого типа выполняют полупроводниковые микросхемы: процессоры, ПЛИС и память. Пайка элемента в корпусе BGA осуществляется путем нагрева непосредственно корпуса элемента, с подогревом печатной платы при помощи горячего воздуха или инфракрасного излучения.

Перейдем непосредственно к пайке BGA в домашних условиях.

Приступим к процессу пайки.

1) Микросхема перед началом пайки выглядит так:

Пайка корпусов BGA фото 1

2) Чтобы облегчить процесс постановки микросхемы на плату, сделаем риски на плате по краю корпуса микросхемы, если на плате нет шелкографии, которая показывает ее положение.

Выставим температуру 320–350°C на термофене. Для точного выбора ориентируйтесь на размер корпуса микросхемы. Чтобы не повредить мелкие детали, припаянные рядом, выставим минимальную скорость (напор) воздуха.

Пайка корпусов BGA фото 2

Пайка корпусов BGA фото 3

Пайка корпусов BGA фото 3.1

4) В качестве эксперимента на полученные плату и микросхему нанесем флюс.

Как выбрать флюс для пайки BGA, читайте в данной статье.

После прогрева припой соберется в неровные шарики. Нанесем спиртоканифоль (при пайке на плату пользоваться спиртоканифолью нельзя из-за низкого удельного сопротивления), греем и получаем:

Пайка корпусов BGA фото 4.1

Пайка корпусов BGA фото 4.2

Пайка корпусов BGA фото 4.3

Вот так выглядят плата и микросхема после отмывки:

Пайка корпусов BGA фото 4.4

Пайка корпусов BGA фото 4.55.1

Припаять эту микросхему на старое место просто так не получится, а значит нужна замена.

5) С помощью оплетки для удаления припоя 3S-Wick очистим платы и микросхемы от старого припоя. При очистке будьте аккуратны: не повредите паяльную маску, иначе потом припой будет растекаться по дорожкам. Полученный результат:

Пайка корпусов BGA фото 5.1

Пайка корпусов BGA фото 5.2

Пайка корпусов BGA фото 6.1

Пайка корпусов BGA фото 6.2

Итак, закрепляем микросхему в трафарете для нанесения паяльной пасты с помощью крепежной изоленты:

Пайка корпусов BGA фото 6.3

Пайка корпусов BGA фото 6.4

Пайка корпусов BGA фото 6.5

Затем шпателем или просто пальцем наносим паяльную пасту.

Пайка корпусов BGA фото 6.6

Пайка корпусов BGA фото 6.7

Пайка корпусов BGA фото 6.8

После нанесения придерживаем трафарет пинцетом и расплавляем пасту. Температуру на фене выставляем не больше 300°C. Фен держим перпендикулярно плате. Трафарет придерживаем пинцетом до полного застывания припоя, потому что при нагреве трафарет изгибается.

Пайка корпусов BGA фото 6.9

Пайка корпусов BGA фото 6.10

После остывания флюса снимаем крепежную изоленту и феном с температурой 150°С аккуратно нагреваем трафарет до плавления флюса. После этого аккуратно отделяем микросхему от трафарета. В результате получаем ровные шары. Микросхема готова к постановке на плату:

Пайка корпусов BGA фото 6.11

Пайка корпусов BGA фото 6.12

7) Приступаем к пайке микросхемы на плату.

В начале статьи мы советовали сделать риски на плате. Если Вы все же проигнорировали этот совет, то позиционирование делаем следующим образом: переворачиваем микросхему выводами вверх, прикладываем краем к пятакам, чтобы они совпадали с шарами, засекаем, где должны быть края микросхемы (можно слегка царапнуть иглой). Сначала одну сторону, потом перпендикулярную. Достаточно двух рисок. Затем ставим микросхему по рискам на плату и стараемся на ощупь шарами поймать пятаки по максимальной высоте. Шары должны встать на остатки прежних шаров на плате.

Можно произвести установку, просто заглядывая под корпус, либо по шелкографии на плате.

Вновь прогреваем микросхему до расплавления припоя. Микросхема сама точно встанет на место под действием сил поверхностного натяжения расплавленного припоя. Важно: флюса наносим небольшое количество! Температуру фена вновь выставляем 320–350°С, в зависимости от размера корпуса микросхемы. Для свинецсодержащих микросхем ставим 250–270°C.

Читайте также: